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C114讯 9月21日音问（兰茜）AI算力运行的光互连需求正从"因循通讯"走向"运行智能"，新式光纤和光模块技能已成为决定智算底座效果与资本的要津变量。

9月11日，C114相聚合国海外光电展览会（CIOE），在深圳海外会展中心共同举办以“光启智能 纤联未来”为主题的“AI+新式光纤应用论坛”。

中国电信究诘院院长张成良出席本次论坛，发表题为《AI算力互联的底座：新式光纤与光模块》的主题演讲。他指出，AI算力需求正深化改换光收罗发展轨迹，光纤与光模块技能和需求正发生深化变化，多芯光纤与空芯光纤等新式技能正迟缓走向应用，为算力互联提供要津底座因循。

算力需求催生光收罗变革，四大需求引颈技能演进

论述显现，我国智算中心已参加领域化竖立阶段，酿成掩盖东中西部的智算资源布局。截止6月底，世界智能算力领域同比增长177%，达到每秒可实行2185百亿亿次浮点运算。

AI大模子发展运行算力需求握续延长，需通过夸耀互联带宽和时延要求的集群互联弥补算力缺口，牵引收罗从传统无间才气向算力效果保险才气转化。

张成良指出，算力增长对光收罗建议四大新需求：一是大带宽，算卡互联运行DC内、DC间、跨区域数据协同养息，需要超大带宽承载；二是低时延，时延从10us增多至1ms时，GPU灵验猜想时候占比将裁汰接近10%（以GPT-3模子为例）；三是高密度，超大领域数据中心濒临着空间有限而光纤、模块数目不断增多的挑战；四是低功耗，数据中心运营资本中电费占比40%—60%，需更低功耗的模块与开荒。

新式光纤：多芯与空芯双线打破，现网考据加快落地

在新式光纤技能领域，张成良要点先容了多芯光纤和空芯光纤两条技能道路施展。

张成良示意，多芯光纤大容量上风已赋能DC间散布式教师。“通过将多芯光纤与MicroLED光源技能相连，取舍‘慢而宽’技能道路，有望打破高带宽互联的功耗瓶颈。”

现时，多芯光纤衰减与串扰水平不断优化，量产才气显赫教育。四芯光纤衰减已降至0.15x dB/km、串扰抑止在-50 dB/100km以内，单次拉制长度已打破2061km，为资本的迟缓裁汰提供基础。配套应用方面，多芯放大器样机已取得现网应用考据，可杀青高集成度放大，但芯间一致性、功率革新效果等仍需进一步优化。

据张成良先容，中国电信已完成业界首个基于多芯光纤的多智算中心散布式教师现网考据，互连距离达409.61km，性能可达围聚教师的97%以上，初次在多芯光纤环境中考据了跨城市、大领域智算互连的工程可行性与性能上风。

在谈到空芯光纤时，张成良指出，空芯光纤低时延、低功耗等优异特色，正在为AI数据中心收罗发展注入新能源。与之呼应的是，空芯光纤现网部署施展赶快。海外上，谷歌、亚马逊均已告示空芯光纤领域部署应用；国内三家运营商均已开启现网试点。

以中国电信为例，当今还是完成杭州多座IDC机房互联现网示范，使用单波800Gb/s传输系统在64.38公里空芯链路上杀青低时延及时传输，具备数据中心同城双活条目；基于极简放大竖立，杀青超长单跨无中继波分传输及时系统现网示范，刷新容量距离积世界记载。

张成良指出，未来，空芯光纤有望从DC间迟缓引入DC内，用于裁汰数据同步时延，并缓解高速IM-DD濒临的色散适度，但要杀青这一有计划，需进一步处罚奈何松开纤芯直径、奈何优化周折性能、奈何裁汰资本等工程问题。张成良还成心强调了空芯光纤熔接与性能监测的迫切性，“中国电信与广东工业大学已杀青快速低损耗同质熔接，但模场直径有各异的异结构互熔会激发熔接损耗增多，需表率范例。”

新式光模块：多元化格式并进，LPO/XPO/CPO/NPO百花皆放

张成良示意，为支吾算力互联挑战，光模块格式的多元化变革，XPO、LPO、NPO/CPO等新技能道路“百花皆放”。

XPO通过在1U空间内集成64路200G通谈，愚弄双PCB布局与直插式液冷协同，将光模块的带宽密度推至OSFP的8倍，延续了传统可插拔格式的人命发展周期，但在器件可靠性、密封等方面濒临挑战。

LPO/LRO通已往除模块DSP杀青时延、功耗、资本三重优化，是传统可插拔光模块在高密度智算集群组网的可握续发展道路，同期通过制定相应的光/电接口表率范例处罚互操作用功，具备电信级应用的发展后劲。张成良示意，中国电信已完成800G LPO与LRO 10km互通考据与100G LPO前传20km传输查验，探索在城域、6G承载等电信领域应用。

面对更高密度组网需求，基于光电会通的NPO/CPO技能被以为是进一步破解带宽、功耗和时延瓶颈的要津旅途。其中NPO产业链日益熟习，更适配现阶段领域化落地；CPO性能顶尖但工艺、散热、生态仍存短板。关于NPO与CPO的道路取舍，张成良判断"短期NPO更被看好，恒久CPO值得期待"。

演讲临了，张成良示意，面向多智算中心互连需求，中国电信握续优化跨域算力互联光传输系统，筑牢世界一体化算力网底座。中国电信正构建以"高性能器件、多波段系统、全光化组网"为中枢的全光算力底座技能体系，从区域化算力网迟缓向世界一体化算力网演进。未来，光纤、光模块、光传输系统三种技能握续演进、互相协同，共同因循AI算力收罗发展。